1.3，ATX终极改进版：BTX
其实38度机箱只是INTEL的缓兵之计，BTX（Balanced Technology Extended）才是真正解决问题的方案。在2003年的秋季IDF上，INTEL演示了基于microBTX和标准BTX架构的样板―一种更高散热效率更低噪音布局更为合理的构架诞生了。我们可以从BTX的结构图上面看到CPU的散热部分变成了一个模块，风从机箱前部进入CPU散热模块，经过显卡部分兼顾内存部分然后在机箱后部排除，不再像ATX那样显卡和CPU距离太远无法兼顾。
但是，BTX的推广意味着：机箱，散热器，电源，主板厂商要对现行产品的调整，以前所有的设计都无法兼容BTX构架，散热器厂商都要遵循INTEL的散热模块的设计，从INTEL自己规定的规格来看，似乎没有太大的创新空间。因为进风口的直径最大值已经定死，所以只能通过改变风扇的转速来调整风量，这就让一些发热巨大的高端显卡散热有些吃力。这种复杂结构的散热模块制造难度肯定比直接一次冲压成型的散热器高，所以成本上面也不占有优势，这种局势让厂商如何肯痛下决心进行大范围的工艺改变？
BTX CPU散热模块
COOLERMASTER推出的散热模块，你看和INTEL的公版有什么区别吗？
无疑，这些改变对对其他相关行业带来的冲击是巨大的，所以INTEL一经推出BTX构架后，应者寥寥，只有一些一线大厂才象征性得推出相关产品，静待形式的发展。INTEL为了降低自身芯片的发热量却让整个行业进行变革，这些额外的费用支出由消费者承担，这公平吗？事情的转机出现于core处理器的发布：这款又冷又快的处理器一经推出就收到消费者的推崇，INTEL也一举脱掉了“功耗巨大，性能低下”的帽子。CPU的散热问题解决了，BTX更加受到冷落。大家在一夜之间似乎忘记了还有那么一个构架的存在，INTEL作为这个构架的发起者，也逐渐降低了推广的力度。我们现在只有在OEM的品牌机上才能看到BTX的身影。对于品牌机来说，整个系统的稳定，低噪音比性能重要得多，BTX对于品牌机来说还是比较适合的。
BTX就那么完蛋了吗？不！CPU现在正处于一个双核朝多核发展的阶段。就拿四核的Q6600来说，性能不错，但是功耗巨大，TDP可以轻松超过100W，已经接近于风冷的极限。而且显卡的发热量已经无法忽略不计了。所以笔者觉得INTEL会有重新祭出BTX构架的那一天，因为毕竟设计上比古老的ATX先进。