一直对正片和负片的概念比较模糊，今天研究了一下， 记录在此做个总结。
图1 正片和负片的区别（左正片，右负片）
当你使用Allegro画了1个PCB，有的层设置成了正片，有的层设置成了负片，Gerber交给PCB板厂后，因为有正片有负片，所以板厂会使用两个不同的制作工艺。
以上图为例进行说明。
对于正片，如上左图，用户想要保留黑色的部分，丢弃白色的部分，板厂使用pattern制程（细节我也不懂...）,使用碱性药液，蚀掉上左图所示的白色部分。
对于负片，如上右图，用户想要保留白色的部分，丢弃黑色的部分，板厂使用tenting制程，使用酸性药液，蚀掉上右图所示的黑色部分。
总之，无论是正片还是负片，用户需要的线路部分在PCB板厂的不同工艺下都留了下来，因此效果相同。
使用负片的风险在于若Thermal Relief（热风焊盘）和Anti Pad（隔离盘）设置不对，可能导致短路，但使用正片也并非百利无害。
图2 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面