首先，采用BIONZ X的产品，都只有8bit 4:2:0采样和最高4K 30p的XC S 100Mbps内部录制。
支持4K内部录制的产品有：
- ZV-E10、6100、6300、6400、6500、6600
- 7C、7M3、7RM2、7RM3(A)、7RM4(A)、7SM2、A9 / 9M2
上述产品都只有最多6K超采样*。超过2400万像素的产品，只能在裁切模式下实现超采。此外，只有24p/25p才有全宽录制，30p下就会有一些裁切（视角变窄）。
* 7RM2/7RM3(A)在Super35画幅下是5.1K超采，与APS-C画幅16:9拍摄具有相同视角；7RM4(A)在Super35画幅下是6K超采，比APS-C画幅16:9拍摄（6240宽）视角略窄。
然后，采用BIONZ XR的产品，在XC S（H.264 LongGOP）的基础上增加了XC HS（H.265 LongGOP）和XC S-I（H.264 All-Intra）编码，同时提供最高10bit 4:2:2采样。
* 以下均为关闭防抖增强模式下
** 暂时未考虑RAW输出、1080高帧率、DCI4K的情况
全画幅约5000万像素堆叠式CMOS（α1） - 无裁切，8K 最高30p，8.6K超采
- 无裁切，4K 最高60p，像素合并
- 1.1x裁切，4K 100p/120p
- Super35，4K 最高60p，5.8K超采
全画幅约6000万像素背照式CMOS（7RM5、7CR）
- 约1.23x裁切，8K 最高25p，点对点*
- 约1.23x裁切，4K 50p/60p，像素合并；
- 无裁切，4K 最高30p，像素合并；
- Super35(约1.52x) ，4K 最高30p，6.2K超采
* 仅7RM5
全画幅约3300万像素背照式CMOS（7M4、7CM2）
- 无裁切，4K 最高30p，7K超采
- Super35(约1.52x) ，4K 最高60p，4.6K超采
全画幅约1200万像素背照式CMOS（ZV-E1、7SM3、FX3） - 无裁切，4K 最高60p，4.2K超采
- 1.1x裁切，4K 100p/120p，点对点
APS-C画幅约2600万像素背照式CMOS（6700、FX30）
- 约1.04x裁切，4K 最高60p，6K超采样
- 约1.61x裁切，4K 100p/120p，点对点
最后，支持4K 120p且具备CFe A卡槽产品（FX30、FX3、7SM3、A1），可以在S;Q下选择XC S-I编码，实现最高1200Mbps码率记录，此时需要VPG200或更高规格的CFe A型卡；其他产品只有最高600Mbps码率（4K 60p XC S-I），普通录制使用UHS-II V90 SD卡即可，S;Q录制则需要VPG200或更高规格的CFe A型卡。