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手机电脑芯片主要是由什么物质构成 手机,电脑芯片主要由什么组成[手机 电脑芯片主要由什么物质组成]

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1、手机电脑的芯片主要是由什么组成 2、手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的 3、手机电脑的芯片主要是由什么物质组成? 手机电脑的芯片主要是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。

因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺和铜工艺。

主要的工艺技术可以分为以下几大类:黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层,一些定义哪里额外的离子灌输,一些定义导体,一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。

手机电脑芯片封装工程的技术层次:

封装工程始于集成电路芯片制成之后,包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合,直到最终产品完成之前的所有过程。

第一层次:又称为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。

第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片,上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装,因此封装工程也可以用五个层次区分。

手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的

主要是由硅物质组成的。

硅,是一种化学元素,化学符号是Si,旧称矽。原子序数14,相对原子质量280855。

硅也是极为常见的一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。

[img]手机电脑的芯片主要是由什么物质组成?

手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片。

晶圆(wafer),是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式芯片)。

然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说,这个基板就是接下来将描述的晶圆。

在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

因为 IC 是由各厂自行设计,所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。

扩展资料

在固体材料中,有一种特殊的晶体结构──单晶(Monocrystalline)。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性,可以形成一个平整的原子表层。

因此,采用单晶做成晶圆,便可以满足以上的需求。然而,该如何产生这样的材料呢,主要有二个步骤,分别为纯化以及拉晶,之后便能完成这样的材料。

参考资料来源:百度百科-芯片

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