根据安兔兔、Geekbench 6等跑分数据，联发科天玑系列处理器在2025年Q1的排名如下：
排名芯片型号制程工艺CPU架构GPU安兔兔跑分代表机型1天玑9400+台积电3nm1×X925@3.7GHz + 3×X4 + 4×A720Mali-G925 MP12320万+OPPO Find X8S、vivo X200S、Redmi K80 Ultra2天玑9400台积电3nm1×X4@3.63GHz + 3×X4 + 4×A720Mali-G925 MP12300万+vivo X200、X200+3天玑9300+台积电4nm4×X4@3.4GHz + 4×A720Immortalis-G720 MC12280万+vivo X100s系列4天玑9300台积电4nm1×X4@3.25GHz + 3×X4 + 4×A720Immortalis-G720 MC12260万+vivo X1005天玑9200+台积电4nm1×X3@3.35GHz + 3×A715 + 4×A510Immortalis-G715 MC11220万+Redmi K60 Ultra6天玑9200台积电4nm1×X3@3.05GHz + 3×A715 + 4×A510Immortalis-G715200万+OPPO Find X77天玑8400台积电4nm4×A725@3.25GHz + 4×A725@2.1GHzImmortalis-G720 MC7180万+Redmi Turbo 48天玑8300台积电4nm4×A715 + 4×A510Mali-G615150万+Redmi Note 13 Pro+9天玑8200台积电4nm1×A78@3.1GHz + 3×A78 + 4×A55Mali-G610 MP6120万+iQOO Neo 810天玑8100台积电5nm4×A78@2.85GHz + 4×A55Mali-G610100万+Redmi Note 12 Turbo 关键趋势分析 3nm工艺全面领先：天玑9400+/9400采用台积电3nm工艺，性能较上代提升30%以上。 全大核架构普及：天玑9300/9400系列取消小核心，采用“1+3+4”超大核设计，多核性能大幅提升。 AI算力爆发：天玑9400+集成第六代APU，AI性能提升50%，支持端侧大模型运行。 中端市场内卷：天玑8400跑分突破180万，直接对标骁龙8 Gen3，性价比极高。
二、旗舰芯片解析：天玑9400+ vs 天玑9300+
1. 天玑9400+：联发科史上最强芯片
CPU：X925超大核主频达3.7GHz，创天玑系列纪录。
GPU：Mali-G925 MP12，支持硬件级光线追踪。
AI：APU 6.0，可本地运行70亿参数大模型。
跑分：安兔兔V10突破320万，Geekbench 6多核8500+。
代表机型：OPPO Find X8S（4月首发）、Redmi K80 Ultra（6月上市）。
2. 天玑9300+：2024年旗舰，仍具竞争力
CPU：4×X4@3.4GHz + 4×A720，全大核设计。
GPU：Immortalis-G720 MC12，游戏性能接近骁龙8 Gen3。
市场定位：2024年Q4上市，现降价至2000元档，性价比极高。
对比结论：天玑9400+性能领先约15%，但9300+价格更亲民，适合预算有限的用户。
选购建议：预算充足选天玑8400，追求性价比选8300。
四、市场展望：2025年天玑芯片布局 天玑9500（Q4发布）：跑分预计350万+，采用台积电3nm+工艺。 天玑9350（5月发布）：对标骁龙8s Gen3，一加Ace5s首发。 AI手机趋势：联发科4月11日开发者大会将公布端侧AI生态战略。 2025年天玑芯片选购指南 旗舰用户：等天玑9400+（4月上市）或选天玑9300+（降价后性价比高）。 中端用户：天玑8400（性能最强）或天玑8300（续航优化）。 预算有限：天玑8200/8100仍可满足日常需求。联发科在2025年继续冲击高端市场，同时在中端市场保持高性价比，未来与高通、苹果的竞争将更加激烈。