来源：雪球App，作者： 闲人一个随便说说，（https://xueqiu.com/7371886022/308610926）
隔夜美股台积电大涨近10%，收盘刷新记录新高至205美元/股，总市值达1.07万亿美元。
10月17日，台积电发布2024年三季报。根据三季报，台积电第三季度净收入为7596.9亿元新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%；第三季度净利润3252.6亿元新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%。台积电当季毛利率为57.8%。此前有分析师预计台积电将在2024年第三季度实现40%的净利润增长。
台积电预计第四季度收入261亿美元至269亿美元，毛利率57％至59％，营业利润率46.5%至48.5%。据媒体报道，台积电财务长黄仁昭在法人说明会上表示，台积电今年资本支出维持略高于300亿美元的目标，目前尚无2025年资本支出规划，但他也表示，明年资本支出很可能高于今年。
国盛证券研报指出，AI算力仍旧是目前甚至未来两三年内市场最清晰的主线之一，产业发展趋势已经形成，在全球宏观或政策变动下受影响程度较小，重点关注HPC+半导体周期复苏相关产业链。
台积电&先进封装供应商有望爆发!
国内先进封装已经是大热点了，文一科技、光智科技、富乐德这波起来，都翻倍了！！
但台积电产业链，最确定的爆发增长的方向，资金还没去炒，后面必然要爆发，值得重视！！
附股：
江丰电子(半导体用靶材供应商)；
三孚股份(电子级二氯二氢硅供应台积电)；
赛腾股份(晶圆缺陷检测)；
富乐德(台积电半导体设备清洗)；
先进封装相关公司:
设备：中科飞测(检/量测)、北方华创(PVD&去胶)、中微公司(TSV深硅刻蚀)、拓荆科技(W2W&D2W键合)、华海清科(CMP&减薄)、盛美上海(湿法、电镀)、芯源微(涂胶显影、清洗、临时键合/解键合)、精测电子(检/量测)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、文一科技(分选机、塑封压机)、至正股份(清洗、烘烤、涂胶显影、去胶)、光力科技(划片)、长川科技(数字 SoC测试机、三温分选机)等;
材料：鼎龙股份(精抛光垫、封装光刻胶)、安集科技(电镀液)、强力新材(光引发剂、PSPI)、雅克科技(前驱体)、天承科技(电镀液)、兴森科技(IC载板)、德邦科技(DAF膜、UV膜)、华海诚科(EMC、电子胶黏剂)、联瑞新材(球形硅微粉)、壹石通(Low-a球形氧化铝)、飞凯材料(EMC)等;
封测：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。
综合自天风证券、船长
$江丰电子(SZ300666)$ $三孚股份(SH603938)$ $赛腾股份(SH603283)$ @今日话题 #午后狂飙！创业板指直线拉升# #台积电# #首期3000亿！央行正式推出股票回购再贷款#