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2023年12月消息：市场调研机构Counterpoint Research公布了今年第三季度全球智能手机应用处理器（AP）市场报告。整体来看，行业格*并没有发生太大的变化。
出货量排名第七的瓴盛科技JLQ（0.2%），是由高通中国、大唐电信旗下的联芯科技、智路资本、建广资产于2017年5月共同出资成立的，后来小米长江产业基金也入了股。去年6月推出首颗智能手机SoC“JR510”，整体采用三星11nm FinFET工艺，具备影像以及AI处理等性能，这颗4G芯片首发搭载在小米旗下品牌POCO C40（面向海外市场，在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等几十个国家和地区规模销售）。
三星Samsung（5%）、谷歌Google（1%）*第五、六位。前者拥有自研芯片Exynos，但这几年被自家半导体工艺所拖累，遭遇了诸多差评，以至于旗舰手机Galaxy S23 系列全线搭载高通骁龙8 Gen 2。不过有消息称，明年1月发布的Galaxy S24系列将重新采用双处理器策略，韩国和欧洲等部分市场将会搭载 Exynos 2400。后续产品Exynos 2500已正在开发中，并有望在明年下半年量产。
谷歌自研芯片已更新到第三代，Tensor G3基于三星4nm工艺，采用9核心设计，AI性能（即在设备上运行的机器学习模型数量）是第一代的2倍，首发搭载在新一代Pixel 8系列手机上。
紫光展锐（UNISOC）以13%的市场份额排名第四，环比第二季度下滑了2个百分点。这是目前中国大陆公开市场上唯一一家5G芯片供应商，去年第二代5G芯片T760/T770量产出货，已被中兴、努比亚、中国电信、海信等品牌手机采用并在全球市场销售。随着入门级5G智能手机在拉丁美洲、东南亚、中东非和欧洲等地区的渗透率提高，紫光展锐有望在这些地区获得一定的市场份额。
排名第三的是苹果（Apple），市场份额为18%，环比第二季度下滑1个百分点。今年9月推出的iPhone 15 Pro，最大亮点当属A17 Pro，这是全球首款基于台积电3nm工艺的芯片，拥有190亿颗晶体管，相比上代的A16增加了30亿颗。采用6CPU+6GPU的配置，首次支持硬件级光线追踪和MetalFX（苹果的游戏快速图形渲染技术）升级。
高通（Qualcomm）位居次席，市场份额为28%，环比第二季度下滑1个百分点。在截至9月24日的2023财年第四财季（大体为自然年第三季度），公司实现营收86.31亿美元，净利润14.89亿美元，同比分别下降24%和48%；其中，手机部门收入同比下降27%至54.5亿美元。
在2023骁龙峰会上，高通发布了最高支持100亿参数大模型的智能手机芯片平台骁龙8 Gen3，基于台积电的4nm工艺制造，相比前代产品性能提升30%，功耗效率提升20%。最近一个月，搭载该芯片的手机开始批量上市，例如小米14、红米K70、一加12、iQOO12、Realme GT 5 Pro、魅族 21等等。
联发科（MediaTek）自2020年第三季度首次超越高通成为全球智能手机处理器出货量冠军，已连续13个季度保持第一，今年第三季度出货量份额达到33%，相比第二季度增长了3个百分点。这主要得益于中低端智能手机的出货增长，带动天玑7000系列的出货量。
今年以来，联发科发布了天玑9300、天玑8300等多款芯片，实现了对不同层级产品的全覆盖。其中，旗舰产品天玑9300，是旗下首款“4+4”全大核架构智能手机芯片，也是业界首款搭载硬件生成式 AI引擎的智能手机芯片，可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型。
虽然联发科在高端市场持续发力，但产品还是以中低端为主，毛利率偏低，这一点也体现在全球智能手机应用处理器收入份额上。其收入份额仅有15%，落后于高通（40%）和苹果（31%），排名第三。
随着搭载麒麟9000S处理器的Mate 60系列、Mate X5热销，华为海思在第三季度全球智能手机应用处理器收入份额中重回第五，占比3%。不出意外的话，接下来的nova系列、畅享系列等中低端机型将逐步向新麒麟切换，其市占率有望进一步提升。
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